IC芯片打包封裝工序結(jié)束后，務(wù)必通過嚴(yán)格要求的檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量芯片外觀檢測(cè)是不可缺少的中心環(huán)節(jié)，它可以直接危害到IC產(chǎn)品的質(zhì)量和后期生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利開展。

IC芯片外觀檢測(cè)有這三種具體方法：

1、它是一類傳統(tǒng)式的人工檢驗(yàn)具體方法，主要是依靠目測(cè)、人工檢驗(yàn)、可靠性低、檢驗(yàn)工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大、缺陷檢測(cè)等。它不可以滿足大規(guī)模生產(chǎn)和制造

2、它是一類依托于激光測(cè)量技術(shù)應(yīng)用的檢驗(yàn)具體方法，硬件標(biāo)準(zhǔn)高、成本高、故障率高、維護(hù)保養(yǎng)困難重重;

3、該具體方法依托于機(jī)器視覺，因?yàn)闄z測(cè)系統(tǒng)硬件便于集成和實(shí)現(xiàn)，檢驗(yàn)速度快，檢驗(yàn)精度高，使用維護(hù)保養(yǎng)比較簡(jiǎn)單，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域越來越流行。

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